近日，杭州广立微电子股份有限公司（证券代码：301095，证券简称：广立微）发布公告称，公司于2025年9月29日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于拟与浙江大学签署硅光技术及量测装备联合研发中心共建协议的议案》。

　　为把握硅光产业生态发展机遇，加速构建覆盖硅光芯片设计、制造、伟德国际bv1946测试、良率提升的系统性解决方案，广立微拟与浙江大学签署《共建“浙江大学 - 广立微硅光技术及量测装备联合研发中心”协议》。

　　浙江大学作为教育部直属、伟德国际bv1946省部共建的高等学府，伟德国际bv1946是“211工程”“985工程”及“双一流”建设高校，实力雄厚。

　　此次共建的研发中心将深度聚焦硅光产业链核心的机台开发与良率提升技术攻坚，构建自主知识产权产业基础设施。具体研究内容如下： -晶圆级硅光专用测试系统：硅光技术产业化面临测试瓶颈，研发中心将突破12英寸晶圆级硅光专用测试系统技术壁垒，填补产业空白，包括开发高精度自动光栅耦合对准模块、攻克多通道并行光信号激励与采集技术等。 -硅光良率提升与量产监控方案：硅光芯片制造良率约大规模商用，研发中心将建立硅光缺陷特征图谱库，构建工艺 - 结构 - 性能关联模型，开发测试 - 修复闭环系统；构建量产级良率预测引擎，形成“测试 - 诊断 - 工艺调控”高效闭环。

　　《共建协议》主要内容包括： -协议主体：甲方为浙江大学，乙方为广立微。 -合作形式：研发中心为浙江大学非法人内设研究机构，由浙江大学集成电路学院协调管理。 -运营管理模式：实行管理委员会领导下的中心主任负责制，管委会5名委员，甲方3人、乙方2人，主任由甲方委派，副主任由乙方委派。 -主要合作内容：开展科学研究，建立长效合作机制；建立校企深度融合联动的高层次人才引育机制，开展教学实践等活动，联合培养研究生。 -经费来源、使用和管理：广立微计划3年内投入不低于1500万元，首期600万元协议生效后一月内支付，剩余900万元每年不低于450万元于每年3月底前支付；经费由中心主任支配，每年提交决算方案；经费在甲方独立核算，专款专用。 -知识产权：协议生效前各方独立开发或获取的知识产权归原方；合作产生新知识产权，基于自身预先存在及非合作产生的归该方，其他归双方共有，共有知识产权未经另一方书面同意不得单方处置。伟德国际bv1946

　　本次合作符合广立微硅光领域战略发展规划，有利于突破硅光芯片晶圆级测试与良率瓶颈，加速构建系统性解决方案。不过，合作过程中，伟德国际bv1946研发中心运营及成果受多种因素影响，存在一定不确定性。返回搜狐，查看更多